Lenovo ThinkSystem ST650 V2 7Z74Lenovo ThinkSystem ST650 V2 - tour Xeon Silver 4309Y 2.8 GHz - 32 Go - aucun disque dur
| Général | Type | Serveur |
|---|---|---|
Nombre de baies accessibles à l'avant | 2 | |
Appareils intégrés | Panneau de voyants, 3 x ventilateurs | |
Localisation | Région : EMEA | |
Evolutivité des Serveurs | 2 voies | |
Nombre de baies pour unités échangeables à chaud | 8 | |
Facteur de forme | Tour - 4U | |
Sécurité intégrée | Trusted Platform Module (TPM 2.0) Security Chip | |
| Moniteur | Type de moniteur | Aucun |
| Processeur / Chipset | Nombre d'unités centrales | 1 |
CPU | Intel Xeon Silver 4309Y | |
Vitesse maximale en mode Turbo | 3.6 GHz | |
Fréquence d'horloge | 2.8 GHz | |
Nombre maximum d'unités centrales | 2 | |
Nombre de coeurs | 8 cœurs | |
Type de chipset | Intel C621A | |
| Alimentation | Nombre installé | 1 |
Alimentation fournie | 1100 Watt | |
Plan d'action pour système d'alimentation redondante | 1+1 (avec source d'alimentation en option) | |
Nombre max. pris en charge | 2 | |
Type de périphérique | Alimentation - branchement à chaud | |
Tension requise | CA 100-127/200-240 V (50/60 Hz) | |
Certification 80 PLUS | 80 PLUS Titanium | |
Alimentation redondante | En option | |
| Réseaux | Protocole de liaison de données | Gigabit Ethernet, 10 Gigabit Ethernet |
Ports Ethernet | 2 x 10 Gigabit Ethernet | |
Remote Management Controller (contrôleur de gestion à distance) | XClarity Controller (XCC) Enterprise | |
Caractéristiques | Support PXE | |
Contrôleur Ethernet | Broadcom BCM57416 | |
| RAM | Caractéristiques | Mémoire enregistré, Memory Mirroring, architecture de mémoire à 8 canaux, TruDDR4, logements 17 - 32 disponibles uniquement dans le cas d'une configuration à deux processeurs |
Format | DIMM 288 broches | |
RAM prise en charge | 4 To enregistré 3DS ¦ 2 To mémoire enregistré ¦ 5 To Persistent Memory | |
Caractéristiques de configuration | 1 x 32 Go | |
Vitesse nominale de la mémoire | 3200 MHz | |
Emplacements | 32 (Totale) / 31 (vide) | |
Taille installée | 32 Go (installé) / 2 To (maximum) | |
Technologie | DDR4 SDRAM - ECC | |
Vitesse de mémoire effective | 2667 MHz | |
| Contrôleur de stockage | Taille de la mémoire tampon | 2 Go |
Nom du contrôleur de stockage | ThinkSystem RAID 930-8i | |
Niveau RAID | RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, RAID 50, JBOD, RAID 60 | |
Nbre de canaux | 8 | |
Type d'interface du contrôleur | SATA 6Gb/s / SAS 12Gb/s | |
Type | 1 x RAID - PCIe 3.0 x8 | |
| Système d'exploitation / Logiciels | Système d'exploitation fourni | Aucun système d'exploitation fourni |
| Extension/connectivité | Emplacements | 2 PCIe 4.0 x16 - pleine longueur, pleine hauteur ¦ 1 PCIe 4.0 x8 - pleine longueur, pleine hauteur (mode x4) ¦ 1 PCIe 4.0 x8 - pleine longueur, pleine hauteur ¦ 1 (total) / 1 (libre) x PCIe 4.0 x8 - pleine longueur, pleine hauteur (2 processeurs doivent être installés) ¦ 2 (total) / 2 (libre) x PCIe 4.0 x16 - pleine longueur, pleine hauteur (2 processeurs doivent être installés) ¦ 1 (total) / 1 (libre) x PCIe 4.0 x8 - pleine longueur, pleine hauteur (2 processeurs doivent être installés) |
Interfaces | 7 x USB 3.1 Gen 1 (1 avant, 4 arrière, 2 intérieur) ¦ 1 x USB 2.0 (1 à l'avant) ¦ 1 x VGA ¦ 1 x série ¦ 1 x gestion (Gigabit Ethernet) - RJ-45 ¦ 2 x LAN (10Gigabit Ethernet) - RJ-45 | |
Baies | 2 (total) / 2 (libre) x externe 5.25" x 1/2H ¦ 8 (total) / 8 (libre) x remplacement à chaud 2.5" | |
| Mémoire cache | Taille installée | L3 - 12 Mo |
Cache par processeur | 12 Mo | |
| Informations sur le développement durable | Compatible EPEAT | EPEAT Bronze |
| Dimensions et poids (emballé) | Profondeur emballée | 99.6 cm |
Hauteur emballée | 37.4 cm | |
Largeur emballée | 59.7 cm | |
| Divers | Protection antivol/anti-intrusion | Commutateur d'intrusion du châssis |
Normes de conformité | BSMI CNS 13438 Class A, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, EN55024, CB, CCC, FCC Part 15 A, GREENGUARD, GB 17625.1, CECP, VCCI Class A, EN 50581, GB 4943.1, KN35, UL 2819, AS/NZS CISPR 32 Class A, KN32 Class A, CNS 14336-1, EN 62368-1, IEC 62368-1, EN 55032 Class A, CISPR 32 Class A, EN 55035, CISPR 35, CELP, HJ 2507-2011, TP EAC 037/2016, AS/NZS 62368.1, UKCA, ANSI/UL 62368-1, ICES-003 issue 7 Class A, GB/T9254, CQC3135 | |
| Garantie du fabricant | Service et maintenance | Garantie limitée - 3 ans - sur site - temps de réponse : jour ouvré suivant |
| Contrôleur graphique | Processeur graphique | Matrox G200 |
Mémoire vidéo | 16 Mo | |
Interfaces vidéo | VGA | |
| Dimensions et poids | Profondeur | 73.4 cm |
Hauteur | 46.2 cm | |
Poids | 39.28 kg | |
Largeur | 17.5 cm | |
| Stockage optique | Type | Pas de disque optique |
| Disque dur | Type | Aucun disque dur |
Fonctionnalités
- Support optimisé pour les charges de travail
Le ThinkSystem ST650 V2 représente la prochaine vague de systèmes de tours hautement configurables pour prendre en charge de nouveaux cas d'utilisation, la technologie et l'optimisation de la charge de travail pour les entreprises modernes. Nouvelle famille de CPU avec processeurs Intel Xeon évolutifs de 3e génération offrant des performances et une capacité de mémoire exceptionnelles pour les déploiements de grandes bases de données et de machines virtuelles, avec la prise en charge de la mise en réseau PCIe Gen4 réduisant les goulots d'étranglement des données dans tout l'environnement informatique. - Accélérer les éclairages des données
Le ThinkSystem ST650 V2 est prêt pour évoluer à long terme avec 8 GPU simple largeur (SW), 4 GPU double largeur (DW), ou une combinaison de 4 GPU SW et 4 GPU DW. Le traitement est déchargé vers le processeur graphique pour optimiser la puissance de calcul et les performances applicatives, et le serveur est optimisé pour traiter de grands blocs de données en parallèle. Cette puissance de calcul parallèle haute performance rend le ST650 V2 idéal pour les charges de travail IA et VDI de classe entreprise, apportant la puissance de supercalcul dans les entités distantes. - Flexibilité des configurations
D'importantes améliorations des capacités de stockage embarquées permettent au ST650 V2 de faire face à l'immense croissance des données dans les environnements informatiques en plein essor, notamment dans les bureaux distants et les cas d'utilisation "edge". Jusqu'à 16 disques NVMe hyper rapides soit un total de 32 disques 2,5 pouces offrant des capacités d'acquisition rapide à la hauteur de l'explosion des dispositifs et des capteurs de l'Internet des objets (IoT) qui alimentent la croissance des données.
Points clés
- Support optimisé pour les charges de travail
- Accélérer les éclairages des données
- Flexibilité des configurations