Lenovo ThinkSystem ST650 V2 7Z74Lenovo ThinkSystem ST650 V2 - tour Xeon Silver 4310 2.1 GHz - 32 Go - aucun disque dur
| Général | Evolutivité des Serveurs | 2 voies |
|---|---|---|
Localisation | Région : EMEA | |
Facteur de forme | Tour - 4U | |
Sécurité intégrée | Trusted Platform Module (TPM 2.0) Security Chip | |
Type | Serveur | |
Nombre de baies accessibles à l'avant | 2 | |
Nombre de baies pour unités échangeables à chaud | 8 | |
Appareils intégrés | Panneau de voyants, 3 x ventilateurs | |
| RAM | Emplacements | 32 (Totale) / 31 (vide) |
Caractéristiques de configuration | 1 x 32 Go | |
RAM prise en charge | 4 To enregistré 3DS ¦ 2 To mémoire enregistré ¦ 5 To Persistent Memory | |
Vitesse nominale de la mémoire | 3200 MHz | |
Format | DIMM 288 broches | |
Vitesse de mémoire effective | 2667 MHz | |
Taille installée | 32 Go (installé) / 2 To (maximum) | |
Caractéristiques | Mémoire enregistré, Memory Mirroring, architecture de mémoire à 8 canaux, TruDDR4, logements 17 - 32 disponibles uniquement dans le cas d'une configuration à deux processeurs | |
Technologie | DDR4 SDRAM - ECC | |
| Divers | Protection antivol/anti-intrusion | Commutateur d'intrusion du châssis |
Normes de conformité | BSMI CNS 13438 Class A, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, EN55024, CB, CCC, FCC Part 15 A, GREENGUARD, GB 17625.1, CECP, VCCI Class A, EN 50581, GB 4943.1, KN35, UL 2819, AS/NZS CISPR 32 Class A, KN32 Class A, CNS 14336-1, EN 62368-1, IEC 62368-1, EN 55032 Class A, CISPR 32 Class A, EN 55035, CISPR 35, CELP, HJ 2507-2011, TP EAC 037/2016, AS/NZS 62368.1, UKCA, ANSI/UL 62368-1, ICES-003 issue 7 Class A, GB/T9254, CQC3135 | |
| Contrôleur de stockage | Taille de la mémoire tampon | 2 Go |
Nbre de canaux | 8 | |
Type d'interface du contrôleur | SATA 6Gb/s / SAS 12Gb/s | |
Niveau RAID | RAID 0, RAID 1, RAID 10, RAID 5, RAID 50, RAID 60, JBOD | |
Type | 1 x RAID - PCIe 3.0 x8 | |
Nom du contrôleur de stockage | ThinkSystem RAID 930-8i | |
| Processeur / Chipset | Type de chipset | Intel C621A |
CPU | Intel Xeon Silver 4310 | |
Nombre de coeurs | 12 coeurs | |
Nombre maximum d'unités centrales | 2 | |
Nombre d'unités centrales | 1 | |
Vitesse maximale en mode Turbo | 3.3 GHz | |
Fréquence d'horloge | 2.1 GHz | |
| Dimensions et poids | Poids | 39.28 kg |
Profondeur | 73.4 cm | |
Hauteur | 46.2 cm | |
Largeur | 17.5 cm | |
| Alimentation | Alimentation redondante | En option |
Plan d'action pour système d'alimentation redondante | 1+1 (avec source d'alimentation en option) | |
Alimentation fournie | 1100 Watt | |
Tension requise | CA 100-127/200-240 V (50/60 Hz) | |
Nombre max. pris en charge | 2 | |
Type de périphérique | Alimentation - branchement à chaud | |
Certification 80 PLUS | 80 PLUS Titanium | |
Nombre installé | 1 | |
| Moniteur | Type de moniteur | Aucun |
| Extension/connectivité | Interfaces | 7 x USB 3.1 Gen 1 (1 avant, 4 arrière, 2 intérieur) ¦ 1 x USB 2.0 (1 à l'avant) ¦ 1 x VGA ¦ 1 x série ¦ 1 x gestion (Gigabit Ethernet) - RJ-45 ¦ 2 x LAN (10Gigabit Ethernet) - RJ-45 |
Emplacements | 2 PCIe 4.0 x16 - pleine longueur, pleine hauteur ¦ 1 PCIe 4.0 x8 - pleine longueur, pleine hauteur (mode x4) ¦ 1 PCIe 4.0 x8 - pleine longueur, pleine hauteur ¦ 1 (total) / 1 (libre) x PCIe 4.0 x8 - pleine longueur, pleine hauteur (2 processeurs doivent être installés) ¦ 2 (total) / 2 (libre) x PCIe 4.0 x16 - pleine longueur, pleine hauteur (2 processeurs doivent être installés) ¦ 1 (total) / 1 (libre) x PCIe 4.0 x8 - pleine longueur, pleine hauteur (2 processeurs doivent être installés) | |
Baies | 2 (total) / 2 (libre) x externe 5.25" x 1/2H ¦ 8 (total) / 8 (libre) x remplacement à chaud 2.5" | |
| Mémoire cache | Cache par processeur | 18 Mo |
Taille installée | L3 - 18 Mo | |
| Contrôleur graphique | Mémoire vidéo | 16 Mo |
Interfaces vidéo | VGA | |
Processeur graphique | Matrox G200 | |
| Réseaux | Caractéristiques | Support PXE |
Ports Ethernet | 2 x 10 Gigabit Ethernet | |
Contrôleur Ethernet | Broadcom BCM57416 | |
Protocole de liaison de données | Gigabit Ethernet, 10 Gigabit Ethernet | |
Remote Management Controller (contrôleur de gestion à distance) | XClarity Controller (XCC) Enterprise | |
| Dimensions et poids (emballé) | Profondeur emballée | 99.6 cm |
Hauteur emballée | 37.4 cm | |
Largeur emballée | 59.7 cm | |
| Informations sur le développement durable | Certifié ENERGY STAR | Oui |
Compatible EPEAT | EPEAT Bronze | |
| Système d'exploitation / Logiciels | Système d'exploitation fourni | Aucun système d'exploitation fourni |
| Stockage optique | Type | Pas de disque optique |
| Disque dur | Type | Aucun disque dur |
| Garantie du fabricant | Service et maintenance | Garantie limitée - 3 ans - sur site - temps de réponse : jour ouvré suivant |
Fonctionnalités
- Support optimisé pour les charges de travail
Le ThinkSystem ST650 V2 représente la prochaine vague de systèmes de tours hautement configurables pour prendre en charge de nouveaux cas d'utilisation, la technologie et l'optimisation de la charge de travail pour les entreprises modernes. Nouvelle famille de CPU avec processeurs Intel Xeon évolutifs de 3e génération offrant des performances et une capacité de mémoire exceptionnelles pour les déploiements de grandes bases de données et de machines virtuelles, avec la prise en charge de la mise en réseau PCIe Gen4 réduisant les goulots d'étranglement des données dans tout l'environnement informatique. - Accélérer les éclairages des données
Le ThinkSystem ST650 V2 est prêt pour évoluer à long terme avec 8 GPU simple largeur (SW), 4 GPU double largeur (DW), ou une combinaison de 4 GPU SW et 4 GPU DW. Le traitement est déchargé vers le processeur graphique pour optimiser la puissance de calcul et les performances applicatives, et le serveur est optimisé pour traiter de grands blocs de données en parallèle. Cette puissance de calcul parallèle haute performance rend le ST650 V2 idéal pour les charges de travail IA et VDI de classe entreprise, apportant la puissance de supercalcul dans les entités distantes. - Flexibilité des configurations
D'importantes améliorations des capacités de stockage embarquées permettent au ST650 V2 de faire face à l'immense croissance des données dans les environnements informatiques en plein essor, notamment dans les bureaux distants et les cas d'utilisation "edge". Jusqu'à 16 disques NVMe hyper rapides soit un total de 32 disques 2,5 pouces offrant des capacités d'acquisition rapide à la hauteur de l'explosion des dispositifs et des capteurs de l'Internet des objets (IoT) qui alimentent la croissance des données.
Points clés
- Support optimisé pour les charges de travail
- Accélérer les éclairages des données
- Flexibilité des configurations