Enermax ETS-F40-FSEnermax ETS-F40-FS - refroidisseur de processeur
Général | Dimensions pour l'expédition (LxPxH) /Poids | 14.5 cm x 12.4 cm x 18.2 cm / 900 g |
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Profondeur | 14 cm | |
Hauteur | 6.5 cm | |
Poids | 750 g | |
Type de produit | Refroidisseur de processeur | |
Largeur | 15.55 cm | |
Contenu de l'emballage | Pâte thermique, ventilateur, 4 rondelles, 4 vis, plaque arrière, clip de ventilateur pour second ventilateur, support de montage AMD, dissipateur de chaleur, 4 entretoises, 4 x écrous, 2 clips de montage pour CPU Intel, 4 x vis LGA-2011, 4 vis AMD | |
Dissipateur thermique et ventilateur | Tension nominale | 12 V |
Hauteur Ventilateur | 25.5 mm | |
Diamètre du ventilateur | 140 mm | |
Caractéristiques | Technologie Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.), prise en charge de la modulation de largeur d'impulsions (PWM), 4 échangeurs à tube en cuivre (6 mm), technologie Vortex generator flow (VGF), technologie Vacuum Effect (VEF), TDP jusqu'à 200 W | |
Débit d'air | 18.11-74.33 cfm | |
Dimensions du Radiateur | 140 mm x 65 mm x 155.5 mm | |
Niveau sonore | 10 - 23 dBA | |
Connecteur Alimentation | Connecteur de ventilateur à 4 broches | |
Courant nominal | 0.15 A | |
Matériau du dissipateur thermique | Aluminium et cuivre | |
Pression d'air | 0.13-2.17 mm | |
Vitesse de Rotation | 300-1200 rpm | |
Compatible Avec | LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket | |
Divers | Fiabilité MTBF | 100,000 heure(s) |
Fonctionnalités
- Design sans compromis
L'ETS-F40 Silent Edition est un refroidisseur au format tour doté de caloducs en cuivre qui reposent directement sur le processeur, et améliorent le processus de transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique. L'évaporation et la condensation d'un liquide à l'intérieur des caloducs permettent de transférer de grandes quantités de chaleur rapidement vers le dissipateur de chaleur. Cette technologie est non seulement sans entretien, durable et fiable, mais elle est aussi respectueuse de l'environnement puisqu'elle n'utilise pas de produits chimiques toxiques. - Générateur de tourbillons/vortex
Dans le domaine de l'aéronautique, les spoilers, appelés générateurs de tourbillons, sont utilisés pour guider le flux d'air uniformément avec les ailes. Les ingénieurs d'Enermax ont appliqué cette technologie à l'ETS-F40, parfait modèle de dissipateur thermique pour processeur : de petits spoilers situés sur les ailettes à côté des caloducs créent un vortex qui introduit plus d'air frais à l'arrière des caloducs, et permet une dissipation plus rapide de l'air chaud. - Heat Pipe Direct Touch
Grâce à la technologie brevetée du Heat Pipe Direct Touch (HDT), les quatre caloducs de 6 mm reposent directement sur le processeur, et améliorent le processus de transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique. L'avantage par rapport à une plaque de base est que le transfert de la chaleur est plus rapide, et sans aucune résistance supplémentaire. - Design asymétrique du caloduc
Le design asymétrique du caloduc crée de l'espace supplémentaire pour le ventilateur afin d'éviter que des modules RAM élevés ne soient bloqués. - Ventilateur 140mm ingénieux
L'ETS-F40 Silent Edition est équipé d'un ventilateur de 140 mm. Les 9 pales optimisées sur le plan sonore peuvent tourner à des vitesses très basses de seulement 300 tours/min, et sont limitées à un maximum de 1 200 tours/min pour vous garantir un fonctionnement ultrasilencieux à tout moment. En raison de la taille du ventilateur, le fort débit d'air pour une capacité de refroidissement de 200W TDP est préservé. Un deuxième jeu de supports de montage vous permettra d'installer un ventilateur supplémentaire de 120 ou 140 mm pour une performance accrue.
Points clés
- Design sans compromis
- Générateur de tourbillons/vortex
- Heat Pipe Direct Touch
- Design asymétrique du caloduc
- Ventilateur 140mm ingénieux