StarTech.com Tube de 1.5g Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité CentraleStarTech.com Tube de 1.5g Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - pâte pour dissipateur thermique de processeur
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Notre pâte thermique pour processeur améliore l'efficacité des refroidisseurs pour processeurs en thermoliant le processeur au puits thermique.
Cette solution métallique de haute qualité contribue à garantir une dissipation optimale de la chaleur générée par le processeur, à assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du système. Cette solution est plus efficace que la pâte pour processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur.
Veuillez consulter notre section de support contenant la fiche de données de sécurité du modèle SILVGREASE1.
Cette solution métallique de haute qualité contribue à garantir une dissipation optimale de la chaleur générée par le processeur, à assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du système. Cette solution est plus efficace que la pâte pour processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur.
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Général | Type de produit | Pâte pour dissipateur thermique de processeur |
---|---|---|
Poids | 1.5 g | |
Garantie du fabricant | Service et maintenance | Garantie limitée: - 1 an |
Information de compatibilité | Conçu pour | P/N: FAN1156PWM, FAN370PRO, FAN478, FANCSORB, FANDURONTB, FANP1003LD, FANP2SECC |
Aucun accessoire
Notre pâte thermique pour processeur améliore l'efficacité des refroidisseurs pour processeurs en thermoliant le processeur au puits thermique.
Cette solution métallique de haute qualité contribue à garantir une dissipation optimale de la chaleur générée par le processeur, à assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du système. Cette solution est plus efficace que la pâte pour processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur.
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Points clés
- Composé à base de métal contenant de l'oxyde de métal
- Conductivité thermique de plus de 1,93 W/m-K
- Conductivité électrique négligeable